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iPhone 6 Plus的尺寸为158.1×77.8×7.1mm，是近年来最薄的iPhone
iFixit拿到的型号是A1524，支持3G/4G全网通
但据说可能会软屏蔽电信CDMA网络，该消息尚未得到证实
两条“白带”的作用就是天线
如果全部采用金属外壳的话，手机会变得一点信号都没有
这次iPhone 6采用的依然是苹果特有的五角形螺丝，没有专门的工具你还拿它真没办法
拆掉螺丝之后就能用专门的吸盘拆掉显示屏了
注意一定要从Home键的方向打开
屏幕的排线都在顶部听筒那里
iPhone 6 Plus的内部布局和iPhone 5S非常相似，只是大了一点
Home键使用一个金属支架固定，取下之后可轻松拆掉Home键
前置摄像头的排线上包含了许多零部件，可以看到扬声器和听筒
这次最大的变化就是Home键直接连在了主板上
取消了长长的排线设计
下面就是要把电池给取出来，从此前的经验来看，电池是用胶水固定的，非常难拆
最终的事实证实了此前的传言，iPhone 6 Plus的电池容量为2915mAh，比iPhone 5S高了一倍，甚至比Galaxy S5还多,iPhone 6的电池容量是1810mAh
iPhone 6 Plus采用了全新的振动器，位于电池右侧，拆开之后发现了看起来易碎的铜线圈
摄像头用镊子一夹就出来了
摄像头，编号为DNL43270566F MKLAB
和iPhone 5S一样，iPhone 6 Plus的摄像头也是800万像素，光圈为F/2.2
增加了光学防抖以及"Focus Pixel"自动对焦功能，其实Galaxy S5比iPhone 6 Plus更早支持Focus Pixel自动对焦
进一步拆解摄像头
镜头
传感器
开始拆主板
主板只是被几颗螺丝钉固定的而已，很容易拆掉
当然，一些排线你要先把它取下来
认识一下主板上的零件吧：红色：A8处理器，编号APL1011（来自尔必达1GB LPDDR3内存和它封装在一起，编号是EDF8164A3PM-GD-F）；橙色：高通MDM9625M基带芯片，全网通就靠它了
黄色：Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD（这个是啥？求专业解析）；绿色：Avago的A8020 KA1428 JR159（High Band PAD）；蓝色：Avago A8010 KA1422 JNO27；粉色：TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315；红色：QFE1000包络跟踪芯片；橙色：RF5159射频/天线开关；黄色：Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD
红色：海力士的16GB闪存芯片；橙色：日本村田的339S0228 Wi-Fi芯片；黄色：338S1251-AZ电源管理芯片；绿色：博通的BCM5976触控芯片；蓝色：M8协处理器（其实是NXP的LPC18B1UK）；粉色：同样来自NXP的NFC芯片，具体型号是65V10 NSD425；黑色：高通的WTR1625L射频芯片，全网通的另一大组成部分
主板背部的芯片实在太多了，下面是剩下那些。红色：高通WFR1620（配合WTR1625L实现载波聚合）；橙色：高通PM8019电源管理芯片；黄色：德仪的343S0694；绿色：AMS AS3923用途未知
拆掉扬声器
下面开拆Lightning接口
包括耳机接口以及天线排线接口等都在这个部分
天线无处不在
电源键和音量键的排线居然连着闪光灯
电源键经过了全新的设计
(来源于网络）
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