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iPhone 6 Plus的尺寸为158.1×77.8×7.1mm,是近年来最薄的iPhone
iFixit拿到的型号是A1524,支持3G/4G全网通
但据说可能会软屏蔽电信CDMA网络,该消息尚未得到证实
两条“白带”的作用就是天线
如果全部采用金属外壳的话,手机会变得一点信号都没有
这次iPhone 6采用的依然是苹果特有的五角形螺丝,没有专门的工具你还拿它真没办法
拆掉螺丝之后就能用专门的吸盘拆掉显示屏了
注意一定要从Home键的方向打开
屏幕的排线都在顶部听筒那里
iPhone 6 Plus的内部布局和iPhone 5S非常相似,只是大了一点
Home键使用一个金属支架固定,取下之后可轻松拆掉Home键
前置摄像头的排线上包含了许多零部件,可以看到扬声器和听筒
这次最大的变化就是Home键直接连在了主板上
取消了长长的排线设计
下面就是要把电池给取出来,从此前的经验来看,电池是用胶水固定的,非常难拆
最终的事实证实了此前的传言,iPhone 6 Plus的电池容量为2915mAh,比iPhone 5S高了一倍,甚至比Galaxy S5还多,iPhone 6的电池容量是1810mAh
iPhone 6 Plus采用了全新的振动器,位于电池右侧,拆开之后发现了看起来易碎的铜线圈
摄像头用镊子一夹就出来了
摄像头,编号为DNL43270566F MKLAB
和iPhone 5S一样,iPhone 6 Plus的摄像头也是800万像素,光圈为F/2.2
增加了光学防抖以及"Focus Pixel"自动对焦功能,其实Galaxy S5比iPhone 6 Plus更早支持Focus Pixel自动对焦
进一步拆解摄像头
镜头
传感器
开始拆主板
主板只是被几颗螺丝钉固定的而已,很容易拆掉
当然,一些排线你要先把它取下来
认识一下主板上的零件吧:红色:A8处理器,编号APL1011(来自尔必达1GB LPDDR3内存和它封装在一起,编号是EDF8164A3PM-GD-F);橙色:高通MDM9625M基带芯片,全网通就靠它了
黄色:Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD(这个是啥?求专业解析);绿色:Avago的A8020 KA1428 JR159(High Band PAD);蓝色:Avago A8010 KA1422 JNO27;粉色:TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315;红色:QFE1000包络跟踪芯片;橙色:RF5159射频/天线开关;黄色:Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD
红色:海力士的16GB闪存芯片;橙色:日本村田的339S0228 Wi-Fi芯片;黄色:338S1251-AZ电源管理芯片;绿色:博通的BCM5976触控芯片;蓝色:M8协处理器(其实是NXP的LPC18B1UK);粉色:同样来自NXP的NFC芯片,具体型号是65V10 NSD425;黑色:高通的WTR1625L射频芯片,全网通的另一大组成部分
主板背部的芯片实在太多了,下面是剩下那些。红色:高通WFR1620(配合WTR1625L实现载波聚合);橙色:高通PM8019电源管理芯片;黄色:德仪的343S0694;绿色:AMS AS3923用途未知
拆掉扬声器
下面开拆Lightning接口
包括耳机接口以及天线排线接口等都在这个部分
天线无处不在
电源键和音量键的排线居然连着闪光灯
电源键经过了全新的设计
(来源于网络)
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