特朗普上台后，一个显著的执政特点就是增加了对大公司的压力。这一措施可谓立竿见影：富士康等一批公司宣布计划在美国建厂，英特尔也重申了早期的建厂计划。这些似乎表明美国正在获得高端制造业巨头的支持。

但周五（2月10日），全球第二大晶圆代工厂芯片制造商格罗方德（GlobalFoundries）却宣布在中国成都建立12英寸晶圆制造基地，项目价值近百亿美元。

格罗方德与AMD关系紧密

格罗方德总部位于加利福尼亚州圣克拉拉，由AMD拆分而来，是与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。公司旗下拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州(建设中)等多座工厂，员工总数约3000人。作为格罗方德的股东、也是最大的客户，AMD继续在公司中扮演重要角色，会计制度方面两家公司也共同进行财务结算。

格罗方德此次投资时点非常微妙，因为政治方面的考量不可忽视，特别是美国政府在过去两年中阻止了美国和欧洲芯片公司与中国的几笔交易。但资本的力量无疑是更为强大的。

比如2015底，台积电表示，尽管台湾政府长期以来担心中国的竞争和潜在的知识产权盗用，该公司仍将在中国建立生产基地。去年年底，台湾另一家主要芯片制造商联合微电子公司也表示将在中国东海岸建立一家工厂。

虽然分析人士仍不确定中国能否在半导体领域迅速与日本、韩国以及美国缩小差距，但资金一直在慢慢吸引新工厂。根据全球微电子工业协会SEMI最近的一份报告，这种支出势头将推动中国搭建起晶圆厂设备的顶级支架，为中国在全球半导体舞台上争夺更重要的地位。

中国政府决心不减

中国政府对半导体项目的渴望由来已久，尽管有过不少失败的经验，但中国做大做强半导体产业的决心丝毫未动摇。

以此次成都与格罗方德的合作为例，虽然在工厂生产的半导体并不是是最前沿的芯片技术，而是落后了一代，但基于一种特殊的设计，可能使这类芯片用于移动设备，汽车和其他小工具的传感器越来越多地连接到计算机网络。这与国家战略意义相吻合，总投资也达到了90.53亿美元（四川日报数据）。不过目前并不清楚双方各自的投资比例是多少。

2013年，中国政府宣布了一项重大举措，旨在扩大国内生产微型芯片的能力，使国内能生产从导弹到智能手机等一切电子化设备的芯片“大脑”。这一举措与中国最新的工业政策“中国制造2025”相挂钩，对整个世界半导体市场产生了极大冲击。位于德国的智库Mercator中国研究院发布报告表示，“几乎所有美国的大型半导体企业都收到了中国政府的投资报告”。

目前，中央和省级政府已经投入了数十亿美元的投资和补贴。中国政府2014年曾表示，计划花费约1000亿美元，到2020年时成为全球芯片行业的领导者。

文章来源于华尔街见闻